Produkty
Podłoże ceramiczne z tlenku glinu
Gęstość: 3,70 g/cm3
Kolor biały
Maks. Temperatura pracy: 1500 stopni C
Zastosowanie: rezystor chipowy, moduły mocy, pakiety LED, izolator ogólny

Wraz z rozwojem sprzętu elektronicznego moc jest coraz wyższa, a element jest coraz mniejszy, więc wymagania dotyczące przewodności cieplnej są coraz wyższe, dotychczasowe materiały termoizolacyjne coraz bardziej nie były w stanie sprostać zapotrzebowaniu . W tym przypadku podłoże ceramiczne z tlenku glinu jako materiał ceramiczny o wysokiej przewodności cieplnej i wysokiej izolacyjności, o przewodności cieplnej 25 W/mk i wytrzymałości dielektrycznej 17 KV, stało się coraz bardziej popularnym wyborem podłoża wielu urządzeń o dużej mocy, w porównaniu do arkusza krzemu podłoże o przewodności cieplnej tylko 0,6W/mk, a wytrzymałość dielektryczna podłoża z tlenku glinu Al2O3 również wynosi tylko 2KV. Opierając się na wyjątkowych parametrach i bardzo wysokim stosunku ceny do wydajności, zastosowanie podłoża z tlenku glinu stało się coraz szersze. Jak wszyscy wiemy, ceramika jest delikatna, ale nasza firma opiera się na zaawansowanym sprzęcie i wieloletnim doświadczeniu produkcyjnym, siła produkcji podłoży z tlenku glinu do odlewania taśm na oryginalnej bazie znacznie się poprawiła!
Jeśli Twoje produkty mają następujące problemy, możesz wybrać podłoże z blachy aluminiowej.
1. Ponad pół godziny po uruchomieniu występuje frytownica, zjawisko spalania rury, wymaga kontroli obwodu bez nieprawidłowości.
2. Włącz zasilanie na pewien czas, mierząc kształt fali rury od normalnego do nieprawidłowego stanu odkształcenia.
3. Ręczna rurka dotykowa jest bardzo gorąca, a rozpraszacz ciepła nie ogrzewa sytuacji.
4. Po sprzedaży produktu, przez dłuższy czas, klient zwraca wypalarkę do rur.
5. Wymagania sprzętowe dotyczące izolacji termicznej są wysokie.
Właściwości materiału (A960)
POZYCJA | JEDNOSTKA | A960 | ALN |
Główna zawartość | - | Glin2O3GG gt; 96% | AlN> 95% |
Gęstość | g/cm3 | GG gt; 3,7 | GG gt; 3,3 |
Kolor | - | Biały | Szary |
Absorpcja wody | % | 0 | 0 |
Wypaczanie | - | GG lt; 2‰ | GG lt; 2‰ |
Chropowatość powierzchni (Ra) | hmm | 0.2 - 0.7 | 0.3 - 0.6 |
Wytrzymałość na zginanie | Mpa | 380 | 440 |
Przewodność cieplna (25 ℃) | W/m.K | GG gt; 25 | GG gt; 175 |
Współczynnik rozszerzalności cieplnej (25 - 300 ℃) | 10-6mm/℃ | 6.5 - 7.5 | 2 - 3 |
Współczynnik rozszerzalności cieplnej (300 - 800 ℃) | 10-6mm/℃ | 6.5 - 8.0 | 2.5 - 3.5 |
Maks. Temperatura pracy | ℃ | 1,200 | 1,200 |
Wytrzymałość dielektryczna | KV/㎜ | GG gt; 17 | GG gt; 17 |
Stała dielektryczna | 1 MHz | 9 - 10 | 17 |
Oporność elektryczna (25 ℃) | Ω·cm | GG gt; 1014 | GG gt; 1014 |
∆ Powyższe dane są oferowane wyłącznie w celach informacyjnych i porównawczych, dokładne dane będą się różnić w zależności od metody produkcji i konfiguracji części.

Popularne Tagi: podłoże ceramiczne z tlenku glinu, Chiny, dostawcy, producenci, fabryka









